Макрофотография электронной платы с процессором микрочип электронных компонентов фон Бесплатные Фотографии

Зачастую мероприятия по ремонту компьютера можно выполнить самостоятельно без помощи профессионалов, главное – знать последовательность действий и работать аккуратно.

То же касается и перепайки BGA микросхемы своими руками.

Что это такое

BGA – аббревиатура, расшифровывается как Ball Grid Array – иными словами, матрица, состоящая из шариков. Такие микросхемы имеют припойные шарики, играющие роль выводов. Количество их может быть огромным.

Сейчас такие микросхемы используют в микроэлектронике, например, в мобильных телефонах, ноутбуках и других электронных устройствах, которые отличаются компактностью.

Как перепаять BGA микросхему своими руками

Для процедуры понадобятся такие инструменты и материалы:

  • Flux-off – очиститель.
  • Паяльная паста.
  • Липкие ценники.
  • Зубная щётка.
  • Флюс.
  • Термофен.
  • Термоскотч.
  • Усики или пинцет.
  • Трафарет.

Сначала необходимо заклеить ближайшие элементы термоскотчем, чтобы не испортить их.

Процесс пайки:

  1. Смазать микросхему флюсом по периметру.
  2. Прогреть феном микросхему – температура должна быть немного меньше средней, медленно повышая её, если не получается отпаять с первого раза. Ни в коем случае нельзя срывать микросхему, которая ещё не отпаялась, так как можно оборвать пятаки платы.
  3. Аккуратно поднять микросхему с помощью усиков, также можно использовать пинцет. Важно: не прилагайте больших усилий, чтобы не повредить детали, плавно перевернуть её.
  4. Далее – процесс перекатки шариков:
    1. Подготовить место на плате, смазав её флюсом.
    2. Снять припой медной оплёткой – идеально подходит Goot wick. Действовать следует очень аккуратно.
    3. Очистить пространство от нагара и флюса с помощью очистителя Flux-off.
    4. Зашкурить зубной щёткой. Также подойдёт ватная палочка, смоченная в очистителе.
    5. Положить готовую микросхему на липкий ценник.
    6. Взять трафарет накатки и закрепить при помощи ценника.
    7. Втереть в отверстия паяльную пасту.
    8. Удерживая трафарет пинцетом, нагреть схему с помощью термофена, температура – 300-320 градусов.
    9. Снять схему с трафарета.
    10. Смазать небольшим количеством флюса.
  5. Поставить готовую микросхему на законное место – обязательно выровнять края с помощью имеющихся место.
  6. Запаять феном, максимальная температура – 360 градусов, поток воздуха должен быть небольшим.
  7. Если запайка произведена правильно, микросхема нормально сядет по меткам.

Ключ микросхемы BGA

Бывают ситуации, когда пользователь забывает, как правильно поставить микросхему. Для этого понадобится ключ. Он выглядит как тёмный круг, который отсчитывает всех шариковые выводы элемента.

Например, если необходимо установить плату обратно в телефон, можно найти информацию в интернете, где будет показано расположение ключа.

Совет: при желании можно приобрести готовые шарики, которые вставляются в трафарет микросхемы. Паяльная паста имеет достаточно высокую цену, более того, это достаточно долгий и трудоёмкий процесс. Заказать шарики можно на Алиэкспресс, там предлагаются целые наборы.

BGA микросхемы – это самое ближайшее будущее электроники. В последнее время не менее популярна технология microBGA, расстояние между выводами там гораздо меньше, поэтому перепайка таких элементов уже намного сложнее.

Полезные советы

Вместо обычного пинцета можно использовать электрический или вакуумный, последний идеально подходит для процедуры перепайки.

Рекомендуется сначала потренироваться на повреждённых элементах, чтобы набить руку.

Лучше всего использовать флюс FlusPlus, хорошая паяльная паста – Solder Plus, однако стоимость достаточно высока.

Подойдёт как специальный трафарет, так и универсальный.

zhelezo-review

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *