Пайка корпусов BGA фото 1

Что такое BGA

Это английская аббревиатура, которая расшифровывается как ball grid array, на русский язык переводится как массив шариков. Если говорить более научно, то такой корпус, как BGA – интегральные схемы, которые монтируются на поверхности. Он состоит из шариков из припоя, которые нанесены на площадки контактов, расположенные на обратной стороне.

Такая микросхема устанавливается на печатной плате в соответствии с маркировкой, которую имеют первый контакт на плате и микросхеме. Далее схема нагревается паяльником, также может использоваться инфракрасный источник, таким образом, чтобы шарики стали плавиться. Расплавленный припой фиксирует её на месте вследствие поверхностного натяжения, и шарики не теряют форму.

Преимущество – компактный размер, который позволяет экономить место на плате. Паять необходимо, нагревая непосредственно сам корпус, при этом также подогревая печатную плату. Для этого можно использовать как горячий воздух, так и инфракрасное излучение.

Как паять в домашних условиях

Перед тем как приняться за пайку, необходимо подготовить следующее:

  • Паяльную пасту.
  • Пинцет.
  • Изоленту.
  • Шпатель паяльной пасты.
  • Оплётку для удаления припоя.
  • Флюс.
  • Термофен.

Процесс будет выглядеть следующим образом:

  1. Нагреть термофен до 350 градусов.
  2. Держать его перпендикулярно в течение 5 минут, при этом воздух должен идти по периметру.
  3. Поддеть микросхему и поднять. Если не получается, значит рано, припой ещё не расплавился, необходим ещё прогрев.
  4. Нанести флюс на плату и микросхему.
  5. Нанести спиртоканифоль, прогреть.
  6. Используя оплётку, очистить платы и микросхему от старого покрытия. Необходимо действовать аккуратно, иначе можно повредить паяльную маску, это приведёт к тому, что припой растечётся по дорожкам.
  7. Накатать новые шары с помощью паяльной пасты и трафаретом. Рекомендуется использовать KOKI S3X58-M650-7.
  8. Нанести пасту шпателем. Также можно использовать пальцы.
  9. Придерживая трафарет пинцетом, расплавить пасту с помощью термофена. Температура не должна превышать 300 градусов, при этом аппарат находится перпендикулярно.
  10. Пинцет не отпускать до тех пор, пока не застынет припой. Важно учитывать, что трафарет может деформироваться под воздействием высокой температуры.
  11. После того как флюс остынет, снять изоленту, нагревая трафарет с помощью фена, на этот раз температура – максимум 150 градусов.
  12. Дождаться, пока расплавится флюс.
  13. Отделить от трафарета.
  14. Припаять микросхему.

Важно: Нельзя поднимать микросхему, если требуются усилия, иначе можно повредить печатную плату.

Таким образом, процесс достаточно прост и не занимает много времени, главное – чётко следовать инструкции, особенно это касается температуры термофена.

zhelezo-review

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *